- 에코프로에이치엔은 반도체 전/후공정에 사용되는 공정 소재를 개발하고 있습니다.
- 반도체 전공정용 소재는 차별화된 합성, 정제 등 독자 공법으로 제품화에 집중하고 있으며, 반도체 후공정용 소재는 일부 제품의 상용화에 성공하여, 사업을 진행하고 있으며, 사업규모를 점진적으로 확대하고 있습니다.
- 또한 HBM4 이후 차세대 반도체 공정에 대응하기 위한 소재기술 확보를 목표로 지속적인 연구개발을 수행 중입니다.
에코프로에이치엔은 AI 산업 발전에 따른 반도체의 고도화를 포함한 산업 전반의 기술 고도화에 따른 첨단 소재 수요 확대 흐름에 맞추어 관련 핵심 기술 확보와 응용 영역 확대를 추진하고 있습니다.
또한 디스플레이, 방산 및 기타 반도체용 소재 개발을 통해 다양한 산업 분야에 적용 가능한 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있습니다.